機械製造・生産技術品質管理・検査
品質管理、信頼性技術、品質保証、上流設計・製造起点のコストダウンなど御社の課題解決にご協力致します。
1984年 鹿児島県立鹿児島工業高等学校電気科 卒業
1985年 企業内専門学校電子工学科 卒業
1984年 大手情報通信機器メーカー 入社
LSI実装開発部門所属
半導体パッケージング(組立)領域とその前後領域における
パッケージ設計、工程設計、プロセス開発、信頼性評価、解析などについて担当
フラッシュメモリ用パッケージ開発と海外工場への量産展開と製造支援を担当
1999年 関連会社へ出向 技術開発部門のリーダー
LSIの組立およびパッケージング技術開発、量産立上げを担当
2003年 元会社 LSI実装開発部門 技術サポートグループのリーダー
主に車載関係顧客へ環境対応(RoHs対応)に伴う仕様変更等に従事
2003年 米国半導体メーカーとの合弁企業に転籍
日本側の技術部門の仕様統括リーダー
両社の仕様統合による新しい仕様及び品質基準の制定を両社グローバルチームと共に対応
フラッシュメモリのパッケージング及び顧客での基板実装技術全般のサポートを担当
2009年 電子デバイスメーカーへ異動
品質管理部プロフェッショナルとして下記に従事
自社開発半導体製品の品質管理、信頼性技術業務
パッケージング技術開発業務、特殊要求対応・要素技術開発
半導体のリサイクル・リユース技術
2022年 個人技術事務所 開業
品質管理、信頼性技術(接合・接着技術)、品質保証、上流設計・製造起点のコストダウンと
これを実現させる技術開発、不良品解析(特に非破壊解析)に関する技術コンサルタント業務
半導体後工程分野の設計、製造
品質管理、品質保証、信頼性技術、非破壊検査
実装技術、基板実装、基板設計
半導体のリサイクル・リユース